某电子所—— 电子产品典型结构的快速设计仿真 

需求分析

电子产品的失效根据其诱发因素一般可归类为：振动失效、冲击失效以及热失效三种类型。电子产品在制造、运输以及服役过程中常常会经受系列不同的振动载荷、温度载荷，特别是航空电子系统和汽车电子系统的服役环境更加严酷，振动失效、热是影响电子产品可靠性的重要因素之一。本案例以典型BGA封装温度循环（热失效）为例介绍电子产品典型结构快速设计仿真。传统BGA封装温度仿真存在以下问题：

● 自动化程度低，大量人工重复操作：在仿真过程中，结构设计某一个改动会导致力学仿真从头进行有限元分析，耗费巨大的人力成本。

● 建模方式不统一，可能导致仿真结果不同；

● 无统一的材料库，仿真工程师手动定义材料数据，可能导致仿真结果不同；

● 需重复加载计算，无统一的工况数据，可能导致仿真结果不同；

● 手动从HPC下载模型数据量巨大，手动进行结果后处理，效率低、准确率不能保证。上述问题可总结为：

● 手动介入多，存在较多重复工作，准确率不能保证，影响工作效率

● 仿真模型、仿真数据未统一管理，数据分散一直性差 。

■ 解决方案：

由于BGA封装拓扑相对固化，可通过工具软件二次开发+仿真平台建设方式，将BGA封装温度仿真参数化，实现设计仿真分析化

平台建设后在平台运行仅需输入相关的设计分析参数及载荷工况文件，在材料库选择材料，即可实现BGA封装参数建模及分析，后处理结果自动生成，如下图所示。